細間距和表面貼裝板對板連接器的設計挑戰!
隨著消費電子行業的的技術變得更加緊湊,設備的整體尺寸也開始縮小,使得大間距連接器成為實現更小PCB的限制因素,尤其是當表面貼裝技術變得普遍時,細間距和表面貼裝板對板連接器的設計也面臨新的挑戰。

這一點變得更加重要,與需要在PCB上鉆一個圓孔的通孔端接不同,表面貼裝連接器件需要將焊盤印刷在板上,該焊盤的大小只能與固定在其上的端子一樣大。
連接器被迫縮小,當前一代的板對板連接器提供0.5mm或更小的間距。盡管如此,隨著虛擬現實眼鏡、智能手表和其他可穿戴設備以流線型的形式引入,更小連接器的趨勢仍在繼續。隨著這種低調應用變得普遍,連接器制造商和設計人員面臨的問題是多小連接器才算合適應用。
這是一個關鍵問題,因為存在與細間距連接器相關的挑戰,首先是機械強度問題。對于間距為0.5 mm的板對板連接器,觸點需要更小,以在一個觸點和下一個觸點之間留出足夠的空間。這些通常使用沖壓工藝制造,該工藝由平板金屬形成觸點,而厚度小于0.5 毫米的觸點很脆弱,需要特殊處理。
板對板連接器還需要一個絕緣體,該絕緣體將保持每個觸點之間的分離并提供保護以防止在使用過程中損壞,這些絕緣體由一系列塑料材料模制而成,這些塑料材料需要非常薄才能用于細間距連接器。由于觸點和連接器外殼均由如此薄的材料制成,最新的板對板連接器可能會因日常使用而過于脆弱。
因此,設計人員必須考慮如何使用連接器。如果連接器提供0.5mm的間距,則PCB上的走線必須同樣緊湊,這意味著需要非常小心地設計PCB板對板連接器布局。
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